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型號(hào)
規(guī)格書(shū)
DRAM類(lèi)型
容量
架構(gòu)
速率
工作電壓
工作溫度
產(chǎn)品詳情
KLMBG4GESD-B04Q
eMMC
SAMSUNG/三星
32GB
1.8/3.3V
-40℃~85℃
FBGA-153
Mass Production
11.5mm x 13mm x 1.0mm
5.1
HS400
點(diǎn)擊查看
KLMBG4GESD-B04P
BGA
KLMBG4GESD-B03P
BGA-153
5.0
KLMBG4GEND-B031
-25°C~85°C
Archived
KLMBG4GE4A-A001
2.7V~3.6V
FBGA-169
12mm x 16mm x 1.0mm
4.41
KLMAG2GESD-B04Q
16GB
-40℃~105℃
11.5mm x 13mm x 0.8mm
KLMAG2GESD-B04P
16Gb
hS400
KLMAG1JENB-B041
KLM8G1WEPD-B031
8GB
KLM8G1WEMB-B031
KLM8G1GEUF-B04P
KLM8G1GESD-B04P
KLM8G1GESD-B03Q
KLM8G1GESD-B03P
KLM8G1GEME-B041
KLM8G1GEAC-B001
4.5
HS200
KLM4G1FETE-B041
4GB
1.8~3.3V
11mm x 10mm x 0.8mm
KMGP6001BA-B514
eMCP
1866Mbps
FBGA-221
EOL
eMMC 5.1
LPDDR3
KMQE60013B-B318
KMGX6001BA-B514
24Gb
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